虽然有效减少了迭代风险,但也被用户冠以“牙膏厂”的恶名(牙膏的创新)

为应对自身在工艺制程上的劣势,英特尔制定了一份非常激进的工艺路线图:包括计划在2022年下半年量产Intel 4工艺,2023年下半年开始量产Intel 3工艺,2024年上半年量产Intel 20A工艺,下半年量产Intel 18A 工艺。 根据时间表,英特尔几乎是在以年,甚至是半年为单位去升级自家的工艺。但参照以往表现来看,如果不是在玩“文字游戏”,既定的工艺节点恐怕很难如期实现。毕竟今年年初发布的12代酷睿已经算是英特尔近10年来最大的一次改动。 而在此之前,英特尔关于工艺的升级无非是在14nm后加几个“+”的问题。虽然有效减少了迭代风险,但也被用户冠以“牙膏厂”的恶名。 而且即便能够按照时间表如期交付,目前来看英特尔在产品上也难与台积电和三星直面竞争。比如英特尔计划在2024年下半年量产的18A工艺,其晶体管密度预计在300+MTR/mm2,大致等同于台积电今年量产的N3。而按照台积电的计划,2025年初量产的N2工艺芯片晶体管密度有望达到480 MTR/mm2,这已经形成了代差。 更重要的是,像台积电和三星这样的老牌代工厂商在供应链中有着很高的优先级。截至今年第一季度,ASML的EUV光刻机已累计出货142台,其中超过半数都被台积电打包带走,在英特尔全球规划的8座工厂竣工后,想要在短时间内提高产能,可能不仅取决于工艺开发的效率,也取决于关键设备的交付进度。 令人震惊的是,作为5nm制程Zen 4架构的第一批产品,定位于中端市场的7600X在单核测试方面已经能压过英特尔阵营的旗舰芯片i9-12900K一头。 时间回到2008年,在英特尔“钟摆理论”下节节败退的AMD卖掉自家的晶圆厂艰难苟活。也是在这一年,英特尔牵头三星和台积电,合作开发18吋晶圆,一时间风头无两。 完全相反的路径选择让两家公司踏上了两端截然不同的征途,轻装上阵的AMD在“苏妈”的带领下实现涅槃,英特尔在18吋晶圆研发失败后,继续依靠IDM模式艰难前行。 很难判断这两种路径孰优孰劣,但就像十三年前AMD断臂求生那样,眼下英特尔的阶段性衰落也是这家公司必须承担的转型阵痛。

虽然有效减少了迭代风险,但也被用户冠以“牙膏厂”的恶名


1c

发表评论

Copyright 2002-2022 by 艾斯畜牧养殖网(琼ICP备2022001899号-3).All Rights Reserved.